CAM-bewerking
De gegevens van de klant worden naar het Extended Gerber-formaat (RS 274X) geconverteerd.
Het bewerkte Extended Gerber-bestand sturen wij op aanvraag als preview toe.
Auftragsverfolgung
Snijden
Het paneel, de boorlaag en de onderlaag worden gesneden. De panelen zijn van het basismateriaal FR4 gemaakt en zijn aan beide zijden van een 18 µm koperen cacheerlaag voorzien.
Boren en vastzetten
Er worden gaten voorgeboord en het paneel wordt met pinnetjes met de boorlaag en de onderlaag verbonden.
CNC-boren
Met een CNC-boormachine worden doorgemetalliseerde gaten en gaten voor het monteren van de componenten geboord. Daarbij worden spiltoerentallen tot wel 230.000 omwentelingen per minuut bereikt.
WATCH''ur''PCB processtap

Galvaniseren van de doorgemetalliseerde gaten
Nu wordt een electrografische film (bijvoorbeeld Palladium) verguld aan de wand van het doorgemetalliseerde gat, dit staat galvanisatie met koper toe in een later stadium.
Borstelen
Frontpanelen moeten 100% vet- en stofvrij zijn en worden daarom eerst gereinigd en/of geborsteld.
Soldeermasker lamineren
Een fotogevoelig droog soldeermasker wordt bij hoge temperatuur en onder hoge druk op het frontpaneel gelamineerd.
Soldeermasker belichten
Het soldeermasker wordt met een LDI-machine (laser direct imaging) met de grootste precisie belicht.
WATCH''ur''PCB processtap
Soldeermasker ontwikkelen
De belichte panelen worden in een doorloopinstallatie ontwikkeld in een oplossing van 10 gram soda (natriumcarbonaat) op 1 liter water. Hierdoor behouden de afzonderlijke printplaten in het paneel hun structuur.
Galvaniseren van de geleidende print
De ontwikkelde printsporen en contactvlakken worden galvanisch verkoperd in een koperbad. De koperen laag heeft een dikte van ca. 35 µm. Daarna worden ze van een ca. 6 µm -10 µm dikke tinnen laag voorzien die bij het etsen de printsporen en contactvlakken beschermt.

Stop verwijderen
De fotostop is verwijderd met een 2,5% caustische kaliumcarbonaat-oplossing. Dit verleent zich aan de immersie- en spuitprocessen.
Etsen
Om losse koperdeeltjes te verwijderen, wordt de koperen bedrading met een ammoniakoplossing besproeid. De printsporen en de contactoppervlakken worden daarna vertind voor extra bescherming.
Tin verwijderen
Alleen dan wordt de tin verwijderd door een tinverwijderaar op basis van salpeterzuur. Dit geeft zich aan de processen van dompelen of spuiten.
WATCH''ur''PCB Step

Soldeermasker aanbrengen
Het soldeermasker wordt over het complete oppervlak op de printplaat gesproeid.
Soldeermasker belichten
Het soldeermasker wordt met een LDI-machine (laser direct imaging) met de grootste precisie belicht.
Soldeermasker ontwikkelen
De belichte panelen worden in een doorloopinstallatie ontwikkeld in een oplossing van 10 gram soda (natriumcarbonaat) op 1 liter water. Daarbij worden alle soldeerpunten en -eilanden die later moeten worden vertind of verguld onbedekt blijven.
Tekstopdruk
Direct na het realiseren van het soldeermasker wordt de tekstopdruk met een digitale inkjetprinter aangebracht.
Soldeermasker uitharden
In een doorloopdroogoven wordt het soldeermasker bij een temperatuur van ca. 150 °C uitgehard.
WATCH''ur''PCB processtap
Eindoppervlak

Chemisch nikkel/goud
De ontwikkelde soldeereilanden (die niet door het soldeermasker waren bedekt), worden in verticale baden van een laagje chemisch nikkel/goud voorzien. De gouden laag beschermt het nikkel waardoor het goed soldeerbaar blijft.
Het voordeel ten opzichte van HAL is dat het coaten eenvoudig is en het oppervlak glad.

Hot Air Leveling (HAL)
De soldeereilanden worden in een heteluchtvertinningsmachine bij ca. 270 °C vertind. De printplaat wordt in het vloeibare tin gedompeld en met een druk van ca. 5 bar met voorverwarmde lucht afgeblazen.
De specificaties van het loodvrije tin dat wij gebruiken vindt u onder 'Specificaties'.
WATCH''ur''PCB processtap
Pinning
Om te voorkomen dat het paneel verplaatst tijdens de het omleiden wordt het paneel aan het machinebed gepint.
Frezen
De afzonderlijke printplaten worden met een CNC-freesmachine uit het paneel gefreesd. Hierbij bedraagt het spiltoerental 40.000 omw/min en de voeding 1m/min.


Multilayer

Soldeermasker lamineren
Een fotogevoelig droog soldeermasker wordt bij hoge temperatuur en onder hoge druk op het frontpaneel gelamineerd.
Soldeermasker belichten
Het soldeermasker wordt met een LDI-machine (laser direct imaging) met de grootste precisie belicht.
Soldeermasker ontwikkelen
De belichte binnenste lagen worden in een doorloopinstallatie ontwikkeld in een oplossing van 10 gram soda (natriumcarbonaat) op 1 liter water.
Presing
Alleen in dit stadium worden de aparte lagen geperst tot een multi-layer. Om de lagenstructuur te bereiken is een cyclus van 90 minuten nodig bij een maximale temperatuur van 175°C.